550-uA/Ch 3-MHz Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
| 最小共模抑制比 | 55 dB |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 7000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-1.35/+-8/2.7/16 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 1 V/us |
| 标称压摆率 | 2.6 V/us |
| 最大压摆率 | 1 mA |
| 供电电压上限 | 8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
| 最小电压增益 | 76000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3.9 mm |
| TLV271CDRG4 | TLV272IDG4 | TLV274CDRG4 | TLV271IDG4 | TLV271 | TLV272 | TLV274 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 550-uA/Ch 3-MHz Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70 | 550-uA/Ch 3-MHz Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125 | 550-uA/Ch 3-MHz Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers 14-SOIC 0 to 70 | 550-uA/Ch 3-MHz Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125 | TLV271 550-uA/Ch 3-MHz Rail-to-Rail Output Operational Amplifier | TLV272 550-uA/Ch 3-MHz Rail-to-Rail Output Operational Amplifier | TLV274 550-uA/Ch 3-MHz Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - | - | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | - | - | - |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOIC-14 | SOP, SOP8,.25 | - | - | - |
| 针数 | 8 | 8 | 14 | 8 | - | - | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | - | - | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - | - |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | - | - |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - | - | - |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.00006 µA | 0.00006 µA | 0.00006 µA | - | - | - |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.00006 µA | 0.00006 µA | 0.00006 µA | - | - | - |
| 标称共模抑制比 | 85 dB | 80 dB | 85 dB | 85 dB | - | - | - |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES | - | - | - |
| 最大输入失调电压 | 7000 µV | 5000 µV | 7000 µV | 7000 µV | - | - | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G8 | - | - | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | - | - | - |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 8.65 mm | 4.9 mm | - | - | - |
| 低-偏置 | YES | YES | YES | YES | - | - | - |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | - | - | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - | - |
| 功能数量 | 1 | 2 | 4 | 1 | - | - | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 14 | 8 | - | - | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C | - | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | - | - | - |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP14,.25 | SOP8,.25 | - | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | - | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TUBE | TAPE AND REEL | TUBE | - | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | - | - | - |
| 电源 | +-1.35/+-8/2.7/16 V | +-1.35/+-8/2.7/16 V | +-1.35/+-8/2.7/16 V | +-1.35/+-8/2.7/16 V | - | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - | - | - |
| 最小摆率 | 1 V/us | 1 V/us | 1 V/us | 1 V/us | - | - | - |
| 标称压摆率 | 2.6 V/us | 2.1 V/us | 2.6 V/us | 2.6 V/us | - | - | - |
| 最大压摆率 | 1 mA | 1.32 mA | 4 mA | 1 mA | - | - | - |
| 供电电压上限 | 8 V | 8.25 V | 8 V | 8 V | - | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 5 V | 2.7 V | 2.7 V | - | - | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | - | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL | AUTOMOTIVE | - | - | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | - | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | - | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | - |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz | 3000 kHz | 3000 kHz | 3000 kHz | - | - | - |
| 最小电压增益 | 76000 | 70795 | 6300 | 76000 | - | - | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | - | - | - |
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